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公司有着广泛的信息渠道，与众多液晶屏原生产厂家有着紧密的联系，通过及时深入地了解国内外LCD技术发展以及相关应用产品的市场信息，准确地掌握产品的发展趋势，在服务和管理上不断创新，使我们提供的产品适合不断变化的市场需要.

 液晶屏主要是以液晶材料为基本组件，它分别分为两种，一种是固态、另一种是液态组成的液晶。固态晶体具有流动性的特征。当施加电压让液晶分子改变成水平以让背光通过则更为快速，这样便可以大幅度缩短显示时间，也因为突出物改变液晶分子配向，让视野角度更为宽广。液体主要依照作用力量不同的方向，两种别分该有不同的使用效果。液晶屏中的液晶分子是由电子结构分别而组成的，它们都具备着很强的电子运动能力，从而使液晶分子受到外加电场所产生的作用，这样才能更加容易的产生感应偶极性，这也是液晶分子之间互相作用力量的来源。液晶分子具有折射的功能和作用，液晶除了有黏性的反应外，而且还具有弹性的反应，它们的反应会向外加而施力，从而产生方向性的效果。也因此液晶屏光线射入液晶物质中，液晶屏会按照液晶分子的不同方式进行而排列的，从而达到所产生了自然的偏转现象。液晶分子对光线的旋转作用，使液晶屏获得亮暗情况，进而达到了液晶屏显像的不同目的。都会给我们带来不同的效果，这就是液晶屏物理特性的***特性！

液晶显示模块的生产工艺

生产工艺

SMT

Surface mount technology

即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。

COB

Chip On Board

即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关

芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

TAB

Tape Aotomated Bonding

各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（Tape Carrier

Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好！

COGChip On Glass

芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

COF

Chip On Film

芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。