乌兰察布群创液晶屏模组中华映管液晶屏【金泰彩晶】

B101UAN01.7 HW3A

友达10.1'液晶屏1920×1200 400 800:1 16.7MWLEDMIPI有规格书

B101EAN01.7

友达10.1'液晶屏1280×800 400 800:1 16.7MWLEDMIPI有规格书

公司的宗旨：

产品 诚信服务 共同发展 回馈社会！

G101UAN01.0

友达 1920×1200 380 800:1 全视角 eDP 30 pins -10~60°C 

1824

CLAA101FP07

中华映管 1920×1200 450 800:1 全视角 eDP 30 pins -20~60°C 

84500

VVX10F011B00

松下 1920×1200 650 1000:1 全视角 eDP 30 pins 0~50°C 有

13800

B101UAN01.C

友达 1920×1200 400 800:1 Glare 全视角 eDP 30 pins 0~50°C

B101UAN01.B

友达 1920×1200 400 800:1 AG 全视角 eDP 40 pins 0~50°C 

1215

B101UAN01.A

友达 1920×1200 400 800:1 Glare 全视角 eDP 40 pins 0~50°C

液晶显示模块的生产工艺

生产工艺

SMT

Surface mount technology

即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。

COB

Chip On Board

即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关

芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

TAB

Tape Aotomated Bonding

各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（Tape Carrier

Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好！

COGChip On Glass

芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

COF

Chip On Film

芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。