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运用较广泛的VA型液晶面板

VA型液晶面板在目前的显示器产品中应用较为广泛的，使用在产品中，16.7M色彩(8bit面板)和大可视角度是它为明显的技术特点。

目前VA型面板分为两种：MVA、PVA。 MVA 型，全称为(Multi-domain Vertical Alignment)，是一种多象限垂直配向技术。它是利用突出物使液晶静止时并非传统的直立式，而是偏向某一个角度静止。当施加电压让液晶分子改变成水平以让背光通过则更为快速，这样便可以大幅度缩短显示时间，也因为突出物改变液晶分子配向，让视野角度更为宽广。在视角的增加上可达160度以上，反应时间缩短至20ms以内。 PVA型：是一种图像垂直调整技术，该技术直接改变液晶单元结构，让显示效能大幅提升可以获得优于MVA的亮度输出和对比度。此外在这两种类型基础上又延出改进型S-PVA和P-MVA两种面板类型，在技术发展上更趋向上，可视角度可达170度，响应时间被控制在20毫秒以内(采用Overdrive加速达到8ms GTG)，而对比度可轻易超过700:1的高水准。其显像原理是将液晶材料置于两片贴附光轴垂直偏光板之透明导电玻璃间，液晶分子会依配向膜的细沟槽方向依序旋转排列，如果电场未形成，光线会顺利的从偏光板射入，依液晶分子旋转其行进方向，然后从另一边射出。

 朋友，您见过液晶显示器吗？每一个像素都由红、绿、蓝三个子像素(subpixel)所组成，就如同显像管一样。无论是NB、桌面TFT-LCD、超薄TV，还是便携DVD、DC、DV、PDA、手机用彩色面板，液晶无处不在，时时刻刻用绚丽的色彩与影像向您展示高科技的魅力。虽然液晶显示器应用十分广泛，但其生产却是技术十分复杂、工艺高度精密的过程，甚至不亚于集成电路晶元的制造.

 所谓“模组”厂（LCM）其实是液晶显示器的“后段”生产过程，顾名思义，模组二字即模块组合，它共有三个步骤：

   一步：将LCD液晶成品面板（Cell）、异方向性导电胶（ACF）、驱动IC、柔性线路板（FPC）和PCB电路板利用机台压合（其间需在太上老君炼丹炉内经过一定的温度和压力才能练就火眼金睛:），

   第二步：接下来和背光板、灯源、铁框一齐组装成品；

   第三步：老化处理，经过重重检测就是我们见到的“液晶面板了”。

液晶显示模块的生产工艺

生产工艺

SMT

Surface mount technology

即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。

COB

Chip On Board

即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关

芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

TAB

Tape Aotomated Bonding

各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（Tape Carrier

Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好！

COGChip On Glass

芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

COF

Chip On Film

芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。